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我司將于2024年5月7日-9日參加第六屆全球半導體產業(重慶)博覽會

發布時間:2024-05-06 信息來源: 瀏覽次數:1690

我司將于2024年5月7日-9日參加第六屆全球半導體產業(重慶)博覽會

本次展會,除了我司傳統的老化臺(HTRB、HTGB、H3TRB、IOL、Power Cycling .etc)介紹外,

還帶來了全新的3+1項目:

中小功率超大規模集成電路高溫動態老化系統(全面對標DI)

AC無功功率老化測試系統(SiC/IGBT模塊)

SiC Wafer Level 晶圓級老化測試系統

DHTRB/DHTGB 動態高溫反偏/動態高溫柵偏老化試驗系統

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歡迎各位新老客戶來現場蒞臨指導,

地址:重慶市渝北區悅來大道66號重慶國際博覽中心

時間:2024年5月7-9日


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