適用于8英寸及以下、晶圓獨立高溫柵偏試驗(HTGB)、高溫反偏試驗(HTRB)、Vth測試及全自動老化篩選。
提供API接口,開放設備狀態、通道狀態、試驗數據、失效數據等對外接口,可部署在私有云或者公有云上,實現實驗室設備、工作人員、任務及數據的數字化管理,提升試驗效率及試驗規范化、標準化程度;
可以讀取POD ID(正面)和Cassette ID(左邊);配置E84通訊協議,以及配置Loadport天車搬運的安全擋板和光柵。
┃ 試驗數量 | 20層chuck;支持單chuck 2112 die 同時老化; |
┃ 試驗溫度 | 每區加熱臺室溫~200℃,準確性±2℃,溫度過沖≤3℃; |
┃ HTRB ┃ IDSS電流檢測 | 電壓0~2000V,分辨率1V; 0.1μA~1mA,分辨率0.1uA,檢測精度±(1%rdg.+2LSB) |
┃ HTGB ┃ IGSS電流檢測 | 電壓±60V,分辨率0.1V; 10pA~500uA,分辨率10pA,檢測精度±(1%rdg.+2LSB) |
┃ Vth閾值電壓檢測 ┃ 保護氣壓 | 0~10V,分辨率0.1V; 0~4bar惰性氣體 |